重要術語的理解
以下術語是理解ESD材料和進行包裝設計的基礎：
?抗靜電材料（Antistatic）：能夠有效地阻止靜電荷在自身及與其接觸材料上積累的材料。
?靜電耗散材料（StaticDissipative）：用于減緩帶電器件模型（CDM）下快速放電的材料。
按照靜電協會（ESDA）和電子工業聯合會（EIA）的定義，其表面電阻在105~1012Ω/sq之間。抗靜電材料和靜電耗散材料可直接用于多數充電和放電失效過程中防護，甚至包括了自動生產線。當然在使用當中須經過簡單的測試。不過，這并不時說它們是萬能的，有時我們也需要使用導靜電材料。
?導靜電材料（Conductive）：按照定義，是指表面電阻率小于105Ω/sq的材料。它們通常被用于器件與同電位分流連接，在某些時候，它們還被用于區域的靜電場屏蔽。
在對這三種材料的理解上容易有一些誤區，比如，許多材料既是抗靜電材料又是靜電耗散材料；很多時候通常導電材料與一些絕緣材料也會產生靜電，但這些材料不能視為抗靜電材料。
要清楚材料的區別，懂得在它們在什么情況下的應用，對于實施和保持有效的ESD控制體系非常關鍵，同時也是正確評價防靜電材料供應商產品有效性的關鍵因素。這些材料特性不能對正常的生產過程造成影響。此外，耐磨損性，熱穩定性，污染的影響以及其他很多其他特性也應當成為評價材料特性時需要考慮的因素。
抗靜電材料及使用
絕緣材料與其他材料相接觸會產生靜電，這是因為物體接觸時，會發生電荷（電子或分子離子）的遷移，抗靜電材料能夠讓這種電荷的遷移濟小化。不過，因為摩擦起電取決于相互作用的兩種物質或物體，所以單獨說某種材料是抗靜電的并不準確。
準確的說法應該是，該種材料對另一種材料來講是抗靜電的。實際當中，所指其他材料既有絕緣材料，如印刷線路板（PWB）環氧樹脂基材，也有導電材料，如PWB上的銅帶。它們在某些過程及取放當中都可能帶電。
多數商用抗靜電材料是對生產過程中的多數材料是抗靜電材料的材料，因此才被稱為抗靜電材料。它們有三種不同類型：（1）通過抗靜電劑表面處理；（2）合成時混入抗靜電劑在表面形成抗靜電膜的材料（3）本身就有抗靜電性的材料。
常用的抗靜電劑能夠減少許多材料的靜電，因此應用廣泛。它們一般是溶劑或載體溶液混入抗靜電表面活性劑，如季銨化合物、胺類、乙二醇、月桂酸氨基化合物等而制成。使用抗靜電劑能夠在材料之間形成一層主導材料表面特性的薄膜。這些抗靜電劑都是表面活性劑，其減少摩擦電壓的機理還不得而知。然而，研究發現，這些表面活性劑都具有吸收水分子的特性，它們能夠促使材料表面吸收水分。實際應用同樣也是，抗靜電劑的效果受環境濕度的影響很大。此外，抗靜電劑也可減少摩擦力，有利于減少摩擦電壓。
因為抗靜電劑具有一定的導電性能，所以在適當濕度的條件下，它們能夠通過耗散來泄放靜電。但在實際當中，后一種特性可能更容易得到重視，因而它也就成為了評估抗靜電材料的濟主要的指標。但是，抗靜電材料更重要的功能應當是其在沒有接地的狀態下減少靜電產生的功能，而不是導電性。
靜電耗散材料及使用
很多時候靜電的產生不可避免，因此可靠地消除靜電顯得更為重要。許多抗靜電材料在接地或與地板等大的平面導體接觸的時候也具備靜電耗散功能。靜電耗散材料具有相似的體積電阻，或用導電材料覆蓋，如用于工作臺的臺墊等。耗散材料在接觸帶電器件時，能夠使放電的電流得到限制。
按照EIA和ESDA的定義，靜電耗散材料是表面電阻率在105~1012Ω/sq的材料。Bossard等學者的研究表明，105Ω/sq下限電阻對于ESD能量敏感器件的保護來講是適當的，這類器件會因熱熔導致失效。
除表面電阻率之外，靜電耗散材料另一個重要特性是將其將靜電荷從物體上泄放的能力，而描述這一特性的技術指標是靜電衰減率。按照孤立導體靜電衰減模型，靜電衰減周期與其泄放電路的電阻與電容乘積（RC）成指數關系：
V(t)=V0e-t/t
式中V(t)為衰減后靜電電壓，V0是衰減前靜電電壓，t為時間，t=RC是時間常數。
研究靜電泄放能力，典型的假設是，在特定的時間內，如2秒內，將靜電電壓衰減到一個特定的百分比，如1%。此外，對靜電耗散材料來說，相對濕度也是重要的因素，在靜電衰減測試當中要予以控制和記錄。
導靜電材料的特性和使用
表面電阻率小于1X105Ω/sq的材料被定義為導靜電材料。導靜電材料可以將導靜電材料或靜電耗散材料上的靜電轉移到自身的表面。它通常用于分流目的，將器件的引腳連接到一起以保證引腳之間的電位相同。
要想達到分流的目的，須保證兩點：
弟一，在快速放電中保持等電位。這一限制與材料的電感有關。測試實驗中發現，8000V的脈沖電壓能將放在導靜電泡沫材料中的，對HBM放電非常敏感的器件（小于50V）的器件損壞。雖然有測試表明，對器件引腳進行分流保護在工廠生產環境中已經足夠，但是有證據表明，分流保護仍然不能排除可能的損傷。濟近公布的一些實驗數據證明了這一點。
弟二，分流必須讓器件引腳閉合。許多靜電放電，特別是帶電器件模型（CDM）下的放電，放電的時間只有1nS，如果分流用物體距離器件幾英寸遠，此時器件引腳上的ESD會在電流流過分流導電材料形成的等電位連接之前就損傷了器件。
很少有實例表明，器件會對純粹的靜電場敏感。實際當中，使用導靜電材料僅僅對表面聲波（SAW）過濾的器件和光掩膜集成電路（IC）的器件是必要的，因為它們金屬**結構中有微小的空氣間隙（這種結構會讓靜電場增強）。此外，非連續型金屬氧化物半導體（MOS）器件在有非常長的天線引入線接觸器件時，由于場強影響放大，也會被靜電場損壞。
典型的導靜電材料是混入了碳粉的高分子聚合材料（如前面所提到的導電泡棉）或采用真空熏鍍金屬層的材料（如屏蔽袋）。雖然，105Ω/sq是導靜電材料和靜電耗散材料的界限值，它并不是提供CDM保護的下限值。這一點，在只有10–104Ω/sq導電材料可以選擇時非常有用。使用導靜電材料會導致CDM損傷的風險增加。
