即ESD靜電釋放，它對(duì)于精密半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；造成反向偏置和正向偏置的PN結(jié)短路；融化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。

在電腦行業(yè)，ESD更是頻繁出現(xiàn)的無形傷害，主要表現(xiàn)在：
1雷擊或其他靜電放電導(dǎo)致網(wǎng)卡損壞
2芯片組燒毀，如早幾年某主板大廠由于USB接口的ESD問題引起大量南橋燒壞
3IO接口問題導(dǎo)致主板上的元件損壞，如三極管燒毀

4系統(tǒng)出錯(cuò)，重啟，硬盤數(shù)據(jù)丟失等在主板設(shè)計(jì)時(shí)加入有效的ESD防護(hù)措施，可較大程度上防治上述各項(xiàng)損害的發(fā)生，從而提高主板品質(zhì)，加長(zhǎng)工作壽命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分為三種狀態(tài)：健康，死亡，受傷。健康的，該元件有適當(dāng)?shù)?/span>ESD防護(hù)處理，可正常運(yùn)行幾年時(shí)間。死亡的，該元件沒有ESD防護(hù)，而遭受嚴(yán)重的ESD損害，不能正常運(yùn)行。受傷的，該元件遭受部分損壞，含有潛在的缺陷。雖然短時(shí)間內(nèi)不易發(fā)覺，但是在使用過程中出現(xiàn)過早失效